2024年11月23日和11月30日下午，电子封装技术专业《电子封装工艺与设备》课程分别邀请宏茂微电子（上海）有限公司宁文果博士和陈之文博士走进课堂，为学生们带来了关于先进封装技术的深入讲解。
在课堂中，宁文果博士详细阐述了先进封装技术的演进过程，从半导体的发展历史讲起，逐步深入到封装技术的演变与现状。宁博士通过生动的讲解和丰富的案例分析，帮助学生们更好地理解封装技术在整个半导体产业链中的重要地位和作用。陈之文博士主要介绍先进封装技术中晶圆减薄、晶圆键合、晶圆切割三个关键技术，向同学们展示了不同封装方案的特点和适用场景，增强了同学们的实践意识。
在课余时，两位专家都热情地与学生们进行了互动交流，耐心解答了他们提出的各种问题。对于封装技术未来的发展方向，专家们也分享了自己的独到见解，鼓励学生们保持好奇心和探索精神，不断在学术与实践中寻求突破和创新。
邀请企业专家走进课堂讲座不仅是一次知识的传递，更是产学合作的一次重要实践。通过这种产学融合的模式，学生们不仅能够学到前沿的理论知识，还能在企业的指导下，获得宝贵的实践经验，进一步增强了同学们的职业竞争力。
