姓名：陈捷狮 职称：校聘教授
指导研究方向：材料科学与工程
通讯地址：上海市松江区区龙腾路333号
电子邮箱：jschen@sues.edu.cn，cjshbb@163.com
联系电话：18817862060
教育及工作经历：
2016.09 上海交通大学材料科学与工程 工学博士学位
2019.01~2021.12 上海交通大学智能化焊接精密研究所博士后
2022.01~2022.12 上海交通大学智能化焊接精密研究所访问研究员
2022.08~2023.08 哈尔滨工业大学全国重点实验室国内访问学者
2021.12~至今上海市激光智能制造及质量检测专业技术服务平台（省级）主要负责人
2016.11~至今太阳集团tcy8722网站太阳集团tcy8722网站讲师、副教授、校聘教授/硕导
研究方向：
（1）能源领域激光焊接、激光精密加工及装备智能化制造
（2）电子信息产业半导体材料及封装领域
（3）磁性材料成分设计及激光刻痕磁性
（4）材料资质检测及焊接件应力、疲劳、腐蚀、数值模拟仿真等失效分析
研究情况：
作为项目负责人主持国家自然科学基金（面上/青年），上海市科委/教委项目，中国博士后科学基金，国家重点实验室面上基金和企事业产学合作课题项目等20余项，作为研究骨干参与国家科技部重点研发计划、中央军委装发部项目、国家自然科学基金面上、上海市科委地方高校能力建设项目、上海市科委专业技术服务平台、江苏省科技项目和企事业合作横向课题项目等10余项。
学术/社会兼职：
（1）中国机械委员会焊接青年委员会委员，ICEPT2024封装材料与工艺技术委员；
（2）中国材料与试验标准团体委员会（CSTM）电子组装材料技术委员会委员（TC03）；
（3）中国机械工程学会高级会员，中国电子学会会员，上海焊接学会会员等；
（4）焊接杂志社第一届青年编委会委员，《电焊机》第九届焊接编委会委员；
（5）国家自然基金、上海市科技厅等评审专家；
（6）教育部学位与研究生教育发展中心，上海市教育部学位与研究生教育发展中心评审专家。
论文信息：已发表相关论文80余篇，SCI收录60余篇，综述论文2篇，ESI高倍引论文4篇。
专利著作：申请发明专利10项，授权发明专利4项
获奖信息：获得国际优秀论文2篇，行业优秀论文2篇，2023翡翠杰出人文奖等荣誉
招生情况：近三年指导研究生获批国家留学基金（CSC）2项，4名学生到国内外著名高校(QS200)继续深造、5名获国家研究生奖、上海市优毕等荣誉；每年招生名额3~4名，招生方向：材料科学与工程、机械、物理、化学、计算机、电子封装技术等工科方向，欢迎各位同学加入我们课题组。
